سامانه در یک بسته
یک سامانه در یک بسته (SiP) یا سامانه-در-بسته، تعدادی مدار مجتمع محصورشده در یک یا چند جا تراشه قطعه‌ای است که ممکن است با استفاده از بسته روی بسته چیده‌شوند. اس‌آی‌پی تمام یا بسیاری از عملکردهای یک سیستم الکترونیکی را انجام می‌دهد، و معمولا در داخل یک تلفن‌همراه، پخش‌کننده موسیقی دیجیتال، و غیره استفاده می‌شود. دای‌های حاوی مدارهای مجتمع ممکن است به‌صورت عمودی بر روی یک زیرلایه چیده‌شوند. آنها به‌صورت داخلی توسط سیم‌های ظریفی که به بسته‌بندی بَندزده شده‌اند، به هم متصل می‌شوند. روش دیگر، با فناوری تراشه برگردان، از برجستگی‌های لحیم‌کاری برای اتصال تراشه‌های پشته‌شده به یکدیگر استفاده می‌شود. یک اس‌آی‌پی مانند یک سیستم روی یک تراشه (SoC) است، اما به آن شدت، مجتمع‌شده نیست و روی یک دای نیم‌رسانای واحد نیست.
بسیاری از تکنیک‌های بسته‌بندی سه‌بُعدی مختلف برای پشته‌سازی بسیاری از دای‌های تراشه نسبتاً استاندارد در یک ناحیه فشرده، توسعه‌یافته‌اند.
جستارهای وابسته
منابع
- ↑ "System in Package (SiP) Solutions – nepes". www.nepes.co.kr. Archived from the original on 4 December 2021. Retrieved 4 December 2021.
- ↑ By Pushkar Apte, W. R. Bottoms, William Chen and George Scalise, IEEE Spectrum. “Advanced Chip Packaging Satisfies Smartphone Needs. ” February 8, 2011. Retrieved July 31, 2015.
- ↑ System-in-Package (SiP), a success story // AnySilicon, February 21, 2020
- ↑ By R. Wayne Johnson, Mark Strickland and David Gerke, NASA Electronic Parts and Packaging Program. “3-D Packaging: A Technology Review. ” June 23, 2005. Retrieved July 31, 2015.