بسته روی یک بسته

بسته روی یک بسته (PoP) (به انگلیسی: Package on a package) یک روش بسته‌بندی مدار مجتمع برای ترکیب به‌طورعمودی بسته‌های منطقی گسسته و آرایه مشبک توپی حافظه (BGA) است. دو یا چند بسته روی هم نصب می‌شوند، یعنی روی‌هم پُشته می‌شوند، با یک رابط استاندارد برای مسیریابی سیگنال‌ها بین آنها. این تراکم افزاره‌های بالاتر در دستگاه‌هایی مانند تلفن‌های همراه، دستیارهای دیجیتال شخصی (PDA) و دوربین‌های دیجیتال، را به قیمت ارتفاع کمی بالاتر مورد نیاز، فراهم می‌کند. پشته‌هایی با بیش از ۲ بسته، به دلیل ملاحظات اتلاف گرما، غیر معمول هستند.

منطقی معمولی به همراه حافظه PoP پشته، مشترک برای SoC‌های تلفن همراه یا مودم‌های باندپایه ازسال ۲۰۰۵ به بَعد

پیشینه

در سال ۲۰۰۱، یک تیم تحقیقاتی توشیبا شامل تی ایموتو، ام ماتسوی‌شی و چی تاکوبو فرایند بَندزنی ویفر «ماژول بلوک سیستم» را برای تولید صنعتی بسته‌های مدار مجتمع سه بعدی (آی‌سی 3D) توسعه دادند. اولین استفاده تجاری شناخته شده از تراشهٔ بسته-روی-بسته سه‌بُعدی در کنسول بازی دستی پلی‌استیشن همراه (PSP) سونی بود که در سال ۲۰۰۴ منتشر شد. سخت‌افزار PSP شامل حافظه‌های ئی‌دی‌رم (دی‌رَم تعبیه‌شده) است که توسط توشیبا در یک تراشه بسته‌بندی سه‌بعدی با دو دای به صورت عمودی پشته شدند. توشیبا در آن زمان آن را «دی‌رَم نیمه-تعبیه‌شده» نامید، اما بعداً آن را یک نتیجه پشته‌شدهٔ «تراشه-روی-تراشه» (CoC) نامید.

در آوریل ۲۰۰۷، توشیبا یک بسته تراشه سه‌بعدی هشت لایه، ۱۶ گیگابایتی را تجاری کرد. تراشه حافظه فلش نَند تعبیه‌شده تیگام که با هشت تراشه‌های فلش نَند ۲ گیگابایتی انباشته‌شده ساخته شده‌است. در همان ماه، U.S. Patent ۷٬۹۲۳٬۸۳۰ («ماژول ایمن بسته-روی-بسته دارای توری ضددستکاری در زیرلایه بسته بالایی») توسط استیون ام پوپ و روبن سی زتا از مَکزیم اینتگریتد ثبت شد. در سپتامبر ۲۰۰۷، هاینیکس سمیکنداکتور فناوری بسته‌بندی ۳بعدی ۲۴ لایه را با تراشه حافظه فلش ۱۶ گیگابایتی معرفی کرد که با ۲۴ تراشه فلش NAND پشته‌شده با استفاده از فرایند بَندزنی ویفر ساخته‌شد.

منابع

↑ Garrou, Philip (6 August 2008). "Introduction to 3D Integration". Handbook of 3D Integration: Technology and Applications of 3D Integrated Circuits (PDF). Wiley-VCH. p. 4. doi:10.1002/9783527623051.ch1. ISBN 978-3-527-62305-1.
↑ Imoto, T.; Matsui, M.; Takubo, C.; Akejima, S.; Kariya, T.; Nishikawa, T.; Enomoto, R. (2001). "Development of 3-Dimensional Module Package, "System Block Module"". Electronic Components and Technology Conference. Institute of Electrical and Electronics Engineers (51): 552–7.
↑ James, Dick (2014). "3D ICs in the real world". 25th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC 2014): 113–119. doi:10.1109/ASMC.2014.6846988. ISBN 978-1-4799-3944-2.
↑ "System-in-Package (SiP)". Toshiba. Archived from the original on 3 April 2010. Retrieved 3 April 2010.
↑ "TOSHIBA COMMERCIALIZES INDUSTRY'S HIGHEST CAPACITY EMBEDDED NAND FLASH MEMORY FOR MOBILE CONSUMER PRODUCTS". Toshiba. April 17, 2007. Archived from the original on November 23, 2010. Retrieved 23 November 2010.
↑ "Hynix Surprises NAND Chip Industry". Korea Times. 5 September 2007. Retrieved 8 July 2019.

مطالعه بیشتر

Innovations push Package on Package into new markets, Flynn Carson, Semiconductor International, آوریل ۲۰۱۰
Practical Components PoP Samples and Test Boards (daisy chains)
Package-on-Package: The Story Behind This Industry Hit (Semiconductor International, 2007-06-01)
Package-on-package is killer app for handsets (EETimes Article July 2008)
"POP" Goes the Future (Assembly Magazine, 2008-09-30)
Package on Package: Top and Bottom PoP Technologies
PoP Solder Balling (Circuits Assembly Magazine, دسامبر ۲۰۱۰)
The BeagleBoard uses a PoP processor
Killer app for cell handsets EETimes 2008-10-20
TMV: An ‘Enabling’ Technology for Next-Gen PoP Requirements Semicon International 2008-11-04
Rolling with Solder Balls (Circuits Assembly Magazine, اکتبر ۲۰۱۰)
Don't Drown the Part! (Circuits Assembly Magazine, اوت ۲۰۱۰)
POP (Package On Package): An Ems Perspective On Assembly, Rework And Reliability 2009-02-12
Hamid Eslampour et al.Comparison of Advanced PoP Package Configurations, 2010 Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Proceedings
Package On Package Assembly Inspection & Quality Control Ebook, Bob Willis

[1] Garrou, Philip (6 August 2008). "Introduction to 3D Integration". Handbook of 3D Integration: Technology and Applications of 3D Integrated Circuits (PDF). Wiley-VCH. p. 4. doi:10.1002/9783527623051.ch1. ISBN 978-3-527-62305-1.

[2] Imoto, T.; Matsui, M.; Takubo, C.; Akejima, S.; Kariya, T.; Nishikawa, T.; Enomoto, R. (2001). "Development of 3-Dimensional Module Package, "System Block Module"". Electronic Components and Technology Conference. Institute of Electrical and Electronics Engineers (51): 552–7.

[James-3] James, Dick (2014). "3D ICs in the real world". 25th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC 2014): 113–119. doi:10.1109/ASMC.2014.6846988. ISBN 978-1-4799-3944-2.

[4] "System-in-Package (SiP)". Toshiba. Archived from the original on 3 April 2010. Retrieved 3 April 2010.

[5] "TOSHIBA COMMERCIALIZES INDUSTRY'S HIGHEST CAPACITY EMBEDDED NAND FLASH MEMORY FOR MOBILE CONSUMER PRODUCTS". Toshiba. April 17, 2007. Archived from the original on November 23, 2010. Retrieved 23 November 2010.

[6] "Hynix Surprises NAND Chip Industry". Korea Times. 5 September 2007. Retrieved 8 July 2019.