دیپ

بستهٔ ردیفی دوطرفه (به انگلیسی: Dual in-line package) یا مخفف دیپ (به انگلیسی: DIP) نوعی بسته‌بندی تراشه است که معمولاً مستطیل مانند است و پایه‌های تراشه در دو طرف بسته در طول‌های مستطیل جای می‌گیرند. این بسته‌ها ممکن است از جنس پلاستیک، سرامیک یا فلز باشند. دیپ‌هایی که از خمیر پلاستیکی مانند اپوکسی ساخته می‌شوند با نام PDIP و مدل‌هایی که از جنس سرامیک هستند با نام CERDIP شناخته می‌شوند. تعداد پایه‌های این نوع بسته‌ها بین ۸ تا ۶۴ پایه متغیر است. پایه‌ها با گام‌های ۲٫۵۴ میلی‌متری (۱۰۰ میل) در کنار هم قرار می‌گیرند.

سه دیپ ۱۴پایه (DIP14) پلاستیکی

سوکت‌های بسته‌های ۱۶-، ۱۴- و ۸-پایه.

این نوع بسته‌بندی‌ها رفته‌رفته جای خود را به بسته‌بندی‌های SOP و QSOP و SSOP می‌دهند که نصب‌شان ساده‌تر است.

جستارهای وابسته

منابع

↑ Pecht, Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability, 48.
↑ Licari and Swanson, Adhesives Technology for Electronic Applications: Materials, Processing, Reliability, 13.
↑ Li, RF Circuit Design, 616.

Licari, James J.; Swanson, Dale W. (2013). Adhesives Technology for Electronic Applications: Materials, Processing, Reliability (به انگلیسی). William Andrew. Retrieved 2013-05-26.
Li, Richard C. (2012). RF Circuit Design (به انگلیسی). John Wiley & Sons. Retrieved 2013-05-26.
Pecht, Michael (1994). Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability (به انگلیسی). John Wiley & Sons. Retrieved 2013-05-26.

[1] Pecht, Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability, 48.

[2] Licari and Swanson, Adhesives Technology for Electronic Applications: Materials, Processing, Reliability, 13.

[3] Li, RF Circuit Design, 616.