بسته قدرت چند-سردار

بسته قدرت چند-سَردار نوعی بسته‌بندی قطعات الکترونیکی است که معمولاً برای مدارهای مجتمع با توان-بالا، به ویژه برای تقویت‌کننده‌های صوتی یکپارچه استفاده می‌شود. از بسته ردیفی یک‌طرفه مشتق شده بود. تفاوت در چیدمان سَر است. بسته‌های قدرت چند-سَردار معمولاً سرب را به الگوی زیگزاگ خم می‌کنند. بسته‌های قدرت چند سر معمولاً دارای بیش از سه سَر هستند. واحدهای نه، سیزده و پانزده سر متداول هستند، واحدهایی با پنج یا هفت سر با سبک TO-220 نیز تولید می‌شوند. یک ویژگی قابل توجه زبانه فلزی با سوراخ است که در نصب بدنه روی گرماگیر استفاده می‌شود. نمای فیزیکی بسته‌های قدرت چند-سردار به‌طور ساده بسته‌های TO-220 کشیده هستند. قطعات ساخته شده در بسته‌های قدرت چند-سردار می‌توانند قدرت بیشتری را نسبت به بسته‌های ساخت‌یافته در بدنه‌های TO-220، یا حتی بدنه TO3 با مقاومت حرارتی کمتر از 1.5C/W تحمل کند.

نمونه‌ای از بسته قدرت چند-سردار ۹-سَر

یکی از مارک‌های معروف اس‌تی‌مایکروالکترونیکس از این نوع بسته‌ها مولتی‌وات است.

منابع

↑ Hopkins, T.; Tiziani, R. (1989), "Transient thermal impedance considerations in power semiconductor applications", Automotive Power Electronics 1989, Dearborn, MI, USA, USA: IEEE, pp. 89–97, doi:10.1109/APE.1989.97162
↑ Hopkins, T.; Cognetti, C.; Tiziani, R. (1988). "AN261 Designing with Thermal Impedance" (PDF). STMicroelectronics. Archived from the original (PDF) on 2017-12-23.

[APE1989-1] Hopkins, T.; Tiziani, R. (1989), "Transient thermal impedance considerations in power semiconductor applications", Automotive Power Electronics 1989, Dearborn, MI, USA, USA: IEEE, pp. 89–97, doi:10.1109/APE.1989.97162

[ST-AN261-2] Hopkins, T.; Cognetti, C.; Tiziani, R. (1988). "AN261 Designing with Thermal Impedance" (PDF). STMicroelectronics. Archived from the original (PDF) on 2017-12-23.